PCB電鍍線路板導熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機硅灌封材料

電線路板導熱液體灌封硅膠性能特點：

1、絕緣、防水、防潮、減震、抗腐蝕、耐老化性能好；

2、粘度值低、流動性好、產品各個角落可深度硫化無死角；

3、粘接性好，可與各類基材良好的粘合；

4、阻燃等級94V0，耐溫220℃；

5、操作簡單便捷，單人即可完成；

6、具備可拆性，便于二次檢修更換原件

PCB線路板灌封硅膠參數性能參考：

操作施工流程：

1清潔灌封產品；

建議保持灌封產品清潔干燥，以免影響灌封效果；

2配比膠料；

將AB兩組分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合攪拌均勻（攪拌時間手動2-3min，電鉆1-1.5min），嚴格控制配比，以免影響膠料硫化；

3真空排泡；

灌封硅膠的粘度值較低，可實現自動排泡，如有真空設備排泡后，產品效果更好一些；將混合后的膠料，放入真空設備中，排泡時間可控制在2-5分鐘即可；

4施工;

手工灌注時建議從邊緣部位緩慢灌注，以免帶入過多的空氣被覆蓋在膠體，硫化后形成小氣孔；上機操作時設定好注膠的量即可。

PS：建議等待24小時，產品完全硫化后，在投入生產使用。

注意事項：

  1、灌封硅膠應密封貯存。混合之后的灌封硅膠材料應一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費。

 2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院**診。

 3、存放6-12個月后，灌封硅膠材料會有增稠現象。使用前請攪拌均勻放置24小時后使用，不影響性能。

包裝：

10KG（A/5KG B/5KG）

20KG（A/10KG B/10KG）

50KG（A/25KG B/25KG）

400KG（A/200KG B/200KG）

PCB電鍍線路板導熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機硅灌封材料