氧化鋁基片激光劃線劃片

激光加工原理：

氧化鋁陶瓷材料應用現在已經相當廣泛了，但是氧化鋁陶瓷硬而脆的特性使其難于加工。電子工業中氧化鋁陶瓷基板的過孔加工常用高速旋轉的細鉆頭加工，難于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接觸、破壞性小及易調整等特點使其在氧化鋁陶瓷材料的加工中優勢明顯，也被用來加工氧化鋁陶瓷基板的過孔。

激光打孔過程由激光加熱開始。當高能光束照射到材料表面時，材料因吸收光能而迅速升溫并汽化，激光的持續作用使材料蒸汽攜帶液相不斷揮發，此即激光的打孔過程。陶瓷激光切割、激光鉆孔、激光劃線是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000℃以上的局部高溫，使聚焦部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來**成了要切割的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。

激光切割的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

6.激光切割過程噪聲低，震動小，無污染。

應用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光加工產品規格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm※

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

※：陶瓷尺寸一般有114*114，120*120，127*127，130*109，140*130，190*140

    藍寶石尺寸一般有φ50.8mm或φ101.6mm