電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍后處理，經常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數金屬或涂包圍層等。

電鍍銀液體配方分析是什么？ 

電鍍銀液體配方分析是利用各類科學分析技術手段去分析產品的配方成分，并依據儀器分析方法對每一個成分做一個定性研究與定量，進而得出產品成分含量的分析過程。 

電鍍銀液體配方化驗成分含量還原： 

電鍍銀液體配方化驗成分含量還原是通過試驗得到某種未知成分的化工藥劑（名稱和配比）的一項分析化驗服務，成分比例分析檢測，通過定性定量分析手段，對某一類東西進行配方成份的成分檢測與化驗，分析出電鍍銀液體初始配方。 

電鍍銀液體配方化驗成分含量還原一般過程： 

1.對電鍍銀液體材料的清楚和調查 清楚材料的由來、用法、應用主要性能和有可能的組分等;查閱相關資源，清楚材料的技術指標。 

2.對電鍍銀液體材料進行初步測試 檢測物理狀態、光澤、氣味、灼燒;物理性能測定，如熔點、沸點、密度、溶解性等。 

3.電鍍銀液體混合材料各組分的離析和純化 不同的混合物材料，運用不同的分離方式，如萃取法、蒸餾法、重結晶法、色譜法等。 

4.電鍍銀液體各項組分的組分鑒定 所有純組分依據不同情況選擇各項分析技術手段，如色譜、紫外、紅外、核磁等，推測結構。 

5.電鍍銀液體各組分的定量分析 對各類純組分進行配比測量，東西成分比例分析檢測，可運用化學定性定量分析法、色譜法和紫外光譜法。