| 硬度（邵氏A） | 0-55 |
|---|---|
| 重量混合比 | 1：1 |
| 動(dòng)力粘度 (mPa.s) | 600-3000 |
| 密度( g/cm 3 ) | 1.08 |
| 可操作時(shí)間 （hr） | 30-240min |
| 初步固化時(shí)間 (h) | 2-4h |
| 導(dǎo)熱系數(shù) [W（m·K）] | ≥0.2 |
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥25 |
| 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10 16次方 |
| 保質(zhì)期 | 12個(gè)月 |
| 材質(zhì) | 硅膠 |
| 產(chǎn)地 | 深圳 |
| 產(chǎn)品等級(jí) | A級(jí) |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | CCC |
| 廠家 | 紅葉硅膠 |
| 類別 | 鉑金催化硅膠 |
| 類型 | 電子灌封硅膠 |
| 外觀 | 透明流動(dòng)性液體 |
| 形狀 | 液體 |
| 顏色 | 透明 |
| 用途 | 灌封 密封 絕緣 阻燃 防水 減震 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | SGS |
| 品牌 | 紅葉 |
| 型號(hào) | HY |
| 加工定制 | 是 |
PCB電鍍線路板導(dǎo)熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機(jī)硅灌封材料
PCB電鍍線路板導(dǎo)熱灌封硅膠屬于高分子有機(jī)硅材料，硫化后形成柔韌性較好的密封層，可減少或消除內(nèi)應(yīng)力用作，可很好的保護(hù)含有敏感、貼片元件類產(chǎn)品；有機(jī)硅灌封硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)較高，可很好的將大功率模塊電源的熱能傳導(dǎo)、散發(fā)出去，有效的保護(hù)產(chǎn)品可正常長時(shí)間工作；膠層長時(shí)間暴露在紫外線或者復(fù)雜環(huán)境中，很少出現(xiàn)斷裂、開裂，水汽、潮氣、不會(huì)進(jìn)入產(chǎn)品侵蝕電子元器件，產(chǎn)品的使用壽命較長，一般使用年限為5-10還可以有效的保護(hù)產(chǎn)品。在后期的維護(hù)檢修工作中，可以輕易切開硅膠保護(hù)層，完成檢修工作后，可以再次灌封產(chǎn)品進(jìn)行密封保護(hù)，達(dá)到重復(fù)使用不更換產(chǎn)品的目的。
電線路板導(dǎo)熱液體灌封硅膠性能特點(diǎn)：
1、絕緣、防水、防潮、減震、抗腐蝕、耐老化性能好；
2、粘度值低、流動(dòng)性好、產(chǎn)品各個(gè)角落可深度硫化無死角；
3、粘接性好，可與各類基材良好的粘合；
4、阻燃等級(jí)94V0，耐溫220℃；
5、操作簡單便捷，單人即可完成；
6、具備可拆性，便于二次檢修更換原件
PCB線路板灌封硅膠參數(shù)性能參考：
操作施工流程：
1清潔灌封產(chǎn)品；
建議保持灌封產(chǎn)品清潔干燥，以免影響灌封效果；
2配比膠料；
將AB兩組分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合攪拌均勻（攪拌時(shí)間手動(dòng)2-3min，電鉆1-1.5min），嚴(yán)格控制配比，以免影響膠料硫化；
3真空排泡；
灌封硅膠的粘度值較低，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排泡，如有真空設(shè)備排泡后，產(chǎn)品效果更好一些；將混合后的膠料，放入真空設(shè)備中，排泡時(shí)間可控制在2-5分鐘即可；
4施工;
手工灌注時(shí)建議從邊緣部位緩慢灌注，以免帶入過多的空氣被覆蓋在膠體，硫化后形成小氣孔；上機(jī)操作時(shí)設(shè)定好注膠的量即可。
PS：建議等待24小時(shí)，產(chǎn)品完全硫化后，在投入生產(chǎn)使用。
注意事項(xiàng)：
1、灌封硅膠應(yīng)密封貯存?；旌现蟮墓喾夤枘z材料應(yīng)一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院**診。
3、存放6-12個(gè)月后，灌封硅膠材料會(huì)有增稠現(xiàn)象。使用前請攪拌均勻放置24小時(shí)后使用，不影響性能。
包裝：
10KG（A/5KG B/5KG）
20KG（A/10KG B/10KG）
50KG（A/25KG B/25KG）
400KG（A/200KG B/200KG）
PCB電鍍線路板導(dǎo)熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機(jī)硅灌封材料
